2024年1月17日，英特尔CEO帕特·基辛格参加达沃斯世界经济论坛时称，由于美国、日本和荷兰在半导体设备上的联合限制，中国的半导体制造业与全球顶尖晶圆厂的技术差距约为10年。

　　其实星空君还是窃喜的，一方面，10年代差并没那么大，2014年英特尔刚刚发布14nm制程的第二代酷睿；另一方面，中国的半导体设备的真实发展进度，远超美国人的想象。

　　海关总署数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，下降15.4%。

　　在出口端，2023年中国累计出口集成电路2678亿颗，较2022年下降1.8%；出口金额13.60万美元，下降10.1%。

　　国家统计局数据显示，2023年中国集成电路产量达到了3514亿块，相较于2022年的3242亿块增加了6.9%。占全球集成电路总产能的四分之一左右。

　　不难发现，从数量上看，以手机为主的高端制程（7nm以上）芯片并非主流。中国只要能把14nm甚至28nm实现更大范围的国产化替代，就能吃掉芯片产业链上大部分利润了。

　　在CMP设备领域，又一家中国企业实现了制程的突破，公司在招股书中称：公司CMP设备能实现28nm及以上制程工艺。为什么说“又”呢？因为招股书里同时也提到了竞争对手华海清科能够实现14nm及以上制程工艺。

　　所谓CMP设备，是指化学机械抛光设备（Chemical Mechanical Polishing Equipment）。CMP是集成电路制造中用于获得全局平坦化的一种技术手段，通过同时进行化学反应和机械研磨来去除表面不需要的材料。

　　公司的主流产品是8英寸（兼容6英寸），12英寸产品已经完成验证，收获部分订单。从产品结构来说，公司以8英寸设备为主，并成为国内首家出口海外8英寸CMP设备的厂家。

　　一方面，受益于芯片产业蓬勃发展，公司成长性非常高；另一方面公司毛利率保持稳定，分别为35.22%、51.31%、50.35%和55.63%。

　　作为行业的初创公司，大客户可以协助成长，保驾护航；但反过来讲，过于依赖大客户，公司相当于和中芯国际进行了绑定，技术自主可控了，营收、毛利率反而都很难做到自主可控。

　　官网显示，该机构研制的核心芯片和关键元器件广泛应用于国土防空、预警探测、通信导航以及卫星宇航工程中，创造出拥有自主核心技术的“中国芯”。近年来，五十五所在射频电子与功率电子两大领域中大力推进民品产业发展。

　　中芯国际作为公司的第二大股东，持股仅14.11%，并不会对其进行并表。这也意味着，芯联集成（中芯绍兴）的营收不会体现在中芯国际的财报中。

　　比如Intel和AMD纠缠了半个世纪的专利官司，花了无数的金钱和人力物力，最终基本达成了和解。海光甚至利用二者的专利官司“漏洞”，成功的获得了x86的技术。

　　幸运的是，2023年8月，双方达成了和解协议（背后可能有很多看不到的工作）。根据《和解协议》约定，杭州众硅不会就 8 英寸CMP 设备再次起诉或者通过其他任何方式主张权利、权益并追究法律责任。相关诉讼不会对发行人财务状况及持续生产经营能力造成重大不利影响。公司与杭州众硅未来不存在 8 英寸 CMP 设备相关的潜在纠纷，公司不存在其他尚未了结的或可预见的重大诉讼或仲裁事项。